华为宣布下代芯片昇腾960及NPO超节点产品量产计划 瞄准智能体需求

【】 9月17日， 华为 副董事长、轮值董事长 汪涛 在华为全连接会上公布多项AI硬件进展——昇腾960两款芯片将提前一至三季度就绪；业界首款NPO（近封装光学）光互联产品量产，基于此发布首个采用NPO技术的超节点昇腾960超节点；同时，华为在昇腾芯片产品路线图中新增将于2029年推出的昇腾980芯片。华为全连接大会拥挤程度甚至超过7月的世界人工智能大会。参与多届该会的人士告诉，这并非人数最多的一届。来自不同国家和地区的参会者汇聚于此。